多层芯片，搭建信息“立交桥”

　　在集成电路的微观世界中，一块小小的芯片就像一座繁忙的城市，海量数据如同滚滚洪流般川流不息，“信息交通拥堵”时常发生。日前，国外科学家成功研制出一种立体式多层芯片，可让“信息高速公路”由平面传输转向立体交互，系统性能显著提升。

　　据了解，最新研发的多层芯片采用立体结构，其顶层和底层由逻辑系统构成，中间是多存储层，各层之间均采用数千个纳米“电梯”连接，使得数据可以在各层之间高效立体传输。多层芯片的出现，打破了单层结构对芯片性能的约束，可使数据处理的速度更快，耗电更少，计算机性能全面提升。

(来源:中国军网)